高溫無鉛錫膏產品主要應用在高溫條件下的半導體封裝製程，屬於高熔點錫膏，採用高真圓度錫粉及專用助焊劑開發而成，其特殊助焊劑在迴焊溫度下，具有焊接強度高且清潔度佳，表面殘留物少，使錫膏達到最佳焊接效果與有效防止墓碑現象，同時提供良好黏稠性，保持每個元件穩定性，不產生塌陷情況，在連續印刷條件下，不容易發生預烤垂流及有效抑制錫橋產生，具備非常良好的印刷效果。

高鉛錫膏產品主要應用在高溫條件下的半導體封裝製程，屬於高熔點錫膏，採用高真圓度錫粉及專用助焊劑開發而成，其特殊助焊劑在迴焊溫度下，具有焊接強度高且清潔度佳，表面殘留物少，使錫膏達到最佳焊接效果與有效防止墓碑現象，同時提供良好黏稠性，保持每個元件的穩定性，不產生塌陷情況，在連續印刷條件下，不容易發生預烤垂流及有效抑制錫橋的產生，具備非常良好的印刷效果。

無鉛免洗錫膏產品大量應用消費性相關產品，同時提供低鹵和無鹵錫膏，採用高真圓度錫粉及專用助焊劑開發而成，其特殊助焊劑在迴焊溫度下，具有焊接強度高且清潔度佳，表面殘留物少，使錫膏達到最佳焊接效果與有效防止墓碑現象，同時提供良好黏稠性，保持每個元件穩定性，不產生塌陷情況，在連續印刷條件下，不容易發生預烤垂流及有效抑制錫橋產生，具備非常良好的印刷效果。

低溫無鉛錫膏產品主要應用於LED、散熱模組、指紋及遙控器等，採用高真圓度錫粉及專用助焊劑開發而成，其特殊助焊劑在迴焊溫度下，具有焊接強度高且清潔度佳，表面殘留物少，使錫膏達到最佳焊接效果與有效防止墓碑現象，同時提供良好黏稠性，保持每個元件穩定性，不產生塌陷情況，在連續印刷條件下，不容易發生預烤垂流及有效抑制錫橋產生，具備非常良好的印刷效果。

有鉛錫膏產品主要應用在傳統低溫條件下的製程，屬於免洗錫膏，採用高真圓度錫粉及專用助焊劑開發而成，其特殊助焊劑在迴焊溫度下，具有焊接強度高且清潔度佳，表面殘留物少，使錫膏達到最佳焊接效果與有效防止墓碑現象，同時提供良好黏稠性，保持每個元件的穩定性，不產生塌陷情況，在連續印刷條件下，不容易發生預烤垂流及有效抑制錫橋的產生，具備非常良好的印刷效果。

燒結銀膏主要應用在半導體封裝製程，具有低溫燒結特性與出色的導熱與導電能力，其中導熱係數可達200W/m.K以上，燒結銀膏的性能優於傳統高熔點錫膏（Sn20Au80 /Sn5Pb92.5Ag2.5/ Au88Ge12），採用奈米等級銀離子開發而成，燒結後的純銀塗層能應用在溫度較高的使用條件，二次熔化溫度更可達350℃以上，並且低電阻率，對比傳統錫膏，燒結銀膏具備更優越的熱導率與更耐高溫，在熱迴圈測試時，燒結銀膏可提高產品使用壽命延長10倍以上，達成高功率密度器件所需的可靠性。

高溫錫絲採用RMA Type，符合ROHS綠色環保與Reach法規，無污染環境條件。高溫錫絲主要應用於手工焊接與重工修補作業，其內含助焊劑採用高純度松香，並添加高品質活化劑配方，有效提昇產品濕潤效果，達到高效活化為原則，並擁有絕佳擴散性、穩定性、不腐蝕、不飛濺、不產生臭味、煙霧少，焊點光澤與明亮等優點，在任何環境下的焊接，均可達到最佳效果。另外，也可以依照客戶需求，提供所需各種高溫合金的實心錫絲。

無鉛錫絲採用RMA Type，符合ROHS綠色環保與Reach法規，無污染環境條件。無鉛錫絲主要應用於手工焊接與重工修補作業，其內含助焊劑採用高純度松香，並添加高品質活化劑配方，有效提昇產品濕潤效果，達到高效活化為原則，並擁有絕佳擴散性、穩定性、不腐蝕、不飛濺、不產生臭味、煙霧少，焊點光澤與明亮等優點，在任何環境下的焊接，均可達到最佳效果。另外，也可以依照客戶需求，提供所需各種無鉛合金的實心錫絲。

有鉛錫絲採用RMA Type，適用於電子、電器、照明、玩具、首飾、汽車、航太、軍工、發熱管件需耐高溫的元器件等。有鉛錫絲一般應用於手工焊接與重工修補作業，其內含助焊劑採用高純度松香，並添加高品質活化劑配方，有效提昇產品濕潤效果，達到高效活化為原則，並擁有絕佳擴散性、穩定性、不腐蝕、不飛濺、不產生臭味、煙霧少，焊點光澤與明亮等優點，在任何環境下的焊接，均可達到最佳效果。另外，也可以依照客戶需求，提供所需各種有鉛合金的實心錫絲。

無鉛錫棒採用高純度焊錫原料，並經由專業的製程控管，去除一般焊錫中之氧化物及雜物，同時符合國際規範IPC(J-STD-006)的標準。堅持高品質水準，製程中加強不純物與含氧量管控，有效降低波峰焊爐中錫渣的產生，達到最佳明亮的焊點及提高焊接強度，防止錫橋產生、空洞、潤濕性不良等焊接上的缺點，達到最佳穩定性焊接品質。

有鉛錫棒採用高純度焊錫原料，並經由專業的製程控管，去除一般焊錫中之氧化物及雜物，同時符合國際規範IPC(J-STD-006)的標準。堅持高品質水準，製程中加強不純物與含氧量管控，有效降低波峰焊爐中錫渣的產生，達到最佳明亮的焊點及提高焊接強度，防止錫橋產生、空洞、潤濕性不良等焊接上的缺點，達到最佳穩定性焊接品質。

SUNTAI提供的環保清洗劑，符合ROHS＆鹵素各項認證，並遵守REACH相關規範，不破壞臭氧層。 環保清洗劑依不同功能分別為溶劑型與水基型，廣泛應用在電子工業的SMT鋼板與PCB清洗，不同效果的清潔力分為強弱及揮發快慢等，可搭配各種清洗設備提高清洗效果與減少時間。環保清洗劑的安全性與穩定性高，不會危害使用者接觸的皮膚與呼吸器官，我們也提供客製化清洗劑，幫助客戶在各種產業與產品清洗上的解決方案。

SUNTAI提供的環保清洗劑，符合ROHS＆鹵素各項認證，並遵守REACH相關規範，不破壞臭氧層。 環保清洗劑依不同功能分別為溶劑型與水基型，廣泛應用在電子工業的SMT鋼板與PCB清洗，不同效果的清潔力分為強弱及揮發快慢等，可搭配各種清洗設備提高清洗效果與減少時間。環保清洗劑的安全性與穩定性高，不會危害使用者接觸的皮膚與呼吸器官，我們也提供客製化清洗劑，幫助客戶在各種產業與產品清洗上的解決方案。

• 無鉛助焊劑的各項產品，符合ROHS＆鹵素各項認證要求，並遵守REACH相關規範熱安定性佳、提供良好的焊性、適合無鉛波焊或選擇性焊錫作業。
• 低固形份、低殘留性，不妨礙PIN TEST執行，焊後板面乾淨度佳。
• 焊後免清洗，可減少操作成本。
• 符合IPC J-STD-004的信賴度試驗規範。
• 具有快乾、焊點平光且結構飽滿，不具腐蝕性，焊錫性卓越、潤濕性優等穩定安全特性。

• ST-903稀釋劑可以搭配助焊劑添加使用，尤其適合滾筒式與發泡式的波峰焊錫爐，產品符合ROHS＆鹵素各項認證，同時遵守REACH相關規範。
• ST-903稀釋劑也大量應用在波峰焊錫爐的爪鉤鏈條清洗，可以避免助焊劑殘留在鏈條上。
• ST-904油墨稀釋劑，適當添加可以調整油墨的流動性、黏度及乾燥性，在相對不同的網版印刷或噴墨條件下，是非常好的油墨稀釋助劑或清洗劑。
• ST-905三防膠稀釋劑，適當添加可以調整三防膠的流動性、黏度及乾燥性，在相對不同的噴塗、刷塗或浸泡的條件下，是非常好的三防膠稀釋助劑或清洗劑。

Suntai助焊膏應用在電子產品修補焊、BGA封裝植球與線材焊接等，包括無鉛無鹵助焊膏、半導體封裝助焊膏、水溶性助焊膏等，採用高純度的松香，添加高品質活化劑配方組成，提供良好的焊接品質，並有效提昇產品濕潤效果，達到高效活化為原則，同時擁有極佳的擴散性及穩定性、不腐蝕，表面絕緣阻抗高及殘留物少，在任何環境下的焊接均可適應，適用於各類相關電子產品。

Suntai開發的專業錫球均採用高純度、真圓度、色澤光亮、無雜質及導電性佳，適用於半導體BGA、 CSP、MCM和Flip Chip等先進IC封裝、微電子器件及微細焊接應用，透過先進與高精密的錫球生產 技術，提供耐熱疲勞及接合性高的優質錫球產品，另外，也對於球徑公差微小、含氧量低等特點，經過嚴密的品質監控符合JIS-Z-3282，使產品達到更高效率、高品質及高產能之完整性，可以滿足客 戶多樣化的需求在不同電子產品領域應用。

Suntai開發的高品質焊錫帶和焊錫箔，焊錫帶可分為單層或多層合金，提供不同合金成份和尺寸選擇。另外，我們也可根據使用者對所需獨特產品特性和尺寸客製化定制，製作出高精密的厚度及寬度 產品，目前，常規的焊錫帶為單條型卷軸包裝，我們的焊錫帶設備生產能力可提供寬度範圍為10mm~120mm，厚度最薄≤ 0.025mm；另外，焊錫箔則以片狀型包裝，我們也提供寬度超過75mm的產品， 最大焊錫箔面積尺寸≤ 930cm²，我們可符合客戶各種尺寸需求裁切或特殊形狀的焊錫帶和焊錫箔。

Suntai開發的高品質焊錫帶和焊錫箔，焊錫帶可分為單層或多層合金，提供不同合金成份和尺寸選 擇。另外，我們也可根據使用者對所需獨特產品特性和尺寸客製化定制，製作出高精密的厚度及寬度 產品，目前，常規的焊錫帶為單條型卷軸包裝，我們的焊錫帶設備生產能力可提供寬度範圍為 10mm~120mm，厚度最薄≤ 0.025mm；另外，焊錫箔則以片狀型包裝，我們也提供寬度超過75mm的產品， 最大焊錫箔面積尺寸≤ 930cm²，我們可符合客戶各種尺寸需求裁切或特殊形狀的焊錫帶和焊錫箔。

Suntai開發的高品質預成型焊錫片，以捲軸包裝配合自動化生產為主，主要針對要求很高的焊接產 品，例如；半導體封裝、汽車電子、列車控制系統、電力設備與航太航空等領域，達成電路傳導高穩 定性的焊接要求，有效降低焊點不飽滿產生的空洞和氧化現象發生，並提高焊點強度及可靠性。我們 可以依據客戶需求製作各種形狀；例如矩形、方形、圓形和墊圈形等，目前，可以製作的預成型焊錫 片尺寸的範圍從0.010inch（0.254mm）~2inch（50.8mm）。